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中國晶圓加工設備行業發展現狀與未來前景規劃分析報告2023-2030年

章 晶圓加工設備概述

1.1 晶圓加工設備基本介紹

1.1.1 晶圓加工設備價值

1.1.2 晶圓加工設備分類

1.1.3 晶圓加工設備特點

1.1.4 行業的上下游情況

1.2 晶圓加工相關工藝

1.2.1 晶圓加工流程

1.2.2 熱處理工藝

1.2.3 光刻工藝

1.2.4 刻蝕工藝

1.2.5 薄膜沉積工藝

1.2.6 化學機械研磨工藝

1.2.7 清洗工藝

第二章 2020-2023年中國晶圓加工設備行業發展綜述

2.1 中國晶圓加工設備行業政策環境

2.1.1 行業政策概覽

2.1.2 行業規劃政策

2.1.3 行業稅收政策

2.2 中國晶圓加工設備行業發展環境

2.2.1 半導體設備行業基本情況

2.2.2 全球半導體設備行業發展情況

2.2.3 全球半導體設備行業競爭格局

2.2.4 國內半導體設備行業政策分析

2.2.5 中國半導體設備行業發展情況

2.2.6 國內半導體設備行業發展需求

2.3 晶圓加工設備行業發展情況

2.3.1 全球晶圓加工設備市場規模

2.3.2 全球晶圓加工設備細分市場

2.3.3 中國晶圓加工設備市場規模

2.3.4 中國集成電路制造設備國產化潛力

2.4 中國晶圓加工設備行業投招標情況

2.4.1 半導體設備行業招投標情況

2.4.2 晶圓加工設備廠商中標現狀

2.4.3 晶圓加工設備廠商中標動態

2.4.4 晶圓加工設備行業投資風險

2.5 晶圓加工設備行業發展挑戰及建議

2.5.1 晶圓加工設備行業發展挑戰

2.5.2 晶圓加工設備行業發展建議

第三章 2020-2023年中國光刻設備行業發展綜述

3.1 光刻設備概述

3.1.1 光刻機基本介紹

3.1.2 光刻設備技術介紹

3.1.3 EUV光刻機制造工藝

3.1.4 主流光刻機產品對比

3.2 全球光刻設備行業發展情況分析

3.2.1 全球光刻機行業發展歷程

3.2.2 全球光刻機行業上下游布局

3.2.3 全球光刻機行業銷量規模

3.2.4 全球光刻機行業市場規模

3.2.5 全球光刻機產品結構分析

3.2.6 全球光刻機行業競爭格局

3.3 中國光刻設備行業發展情況分析

3.3.1 國內光刻機產業政策

3.3.2 國內光刻機產業鏈布局

3.3.3 國內光刻機研發動態

3.3.4 光刻機行業面臨問題

3.3.5 國產光刻機發展建議

3.3.6 國產光刻機破局之路

3.4 2020-2023年中國光刻機進出口數據分析

3.4.1 進出口總量數據分析

3.4.2 主要貿易國進出口情況分析

3.4.3 主要省市進出口情況分析

第四章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業發展綜述

4.1 薄膜沉積設備概述

4.1.1 薄膜沉積設備定義

4.1.2 薄膜沉積設備分類

4.2 薄膜沉積設備市場發展情況

4.2.1 全球薄膜沉積設備市場規模

4.2.2 全球薄膜沉積設備競爭態勢

4.2.3 國內薄膜沉積設備招標情況

4.2.4 國內薄膜沉積設備競爭態勢

4.2.5 薄膜沉積設備行業面臨挑戰

4.3 化學氣相沉積（CVD）設備行業發展情況

4.3.1 CVD技術概述

4.3.2 CVD設備產業鏈全景

4.3.3 CVD設備行業發展現狀

4.3.4 CVD設備行業競爭格局

4.4 薄膜沉積設備行業發展前景

4.4.1 薄膜沉積設備行業面臨機遇

4.4.2 薄膜沉積設備行業風險分析

4.4.3 薄膜沉積設備行業發展趨勢

第五章 2020-2023年中國刻蝕設備行業發展綜述

5.1 刻蝕設備概述

5.1.1 半導體刻蝕技術

5.1.2 刻蝕工藝分類

5.1.3 刻蝕先進工藝

5.1.4 刻蝕設備原理

5.1.5 刻蝕設備分類

5.1.6 刻蝕設備產業鏈

5.2 全球刻蝕設備行業發展情況

5.2.1 刻蝕設備市場規模

5.2.2 刻蝕設備市場結構

5.2.3 刻蝕設備競爭格局

5.3 中國刻蝕設備行業發展情況

5.3.1 刻蝕行業驅動因素

5.3.2 刻蝕設備國產化情況

5.3.3 刻蝕技術水平發展狀況

5.3.4 刻蝕領域技術水平差距

5.3.5 刻蝕設備國產替代機遇

第六章 2020-2023年中國化學機械拋光設備行業發展狀況

6.1 CMP設備概述

1.1.1 CMP技術概念

6.1.1 CMP設備應用場景

1.1.2 CMP設備基本類型

6.2 全球CMP設備行業發展情況

6.2.1 全球CMP設備市場分布

6.2.2 全球CMP設備競爭格局

6.2.3 全球CMP設備市場規模

6.3 中國CMP設備行業發展情況

6.3.1 CMP設備市場規模

6.3.2 CMP設備市場分布

6.3.3 CMP設備市場集中度

6.3.4 CMP設備行業面臨挑戰

6.4 CMP設備行業投資風險

6.4.1 市場競爭風險

6.4.2 技術創新風險

6.4.3 技術迭代風險

6.4.4 客戶集中風險

6.4.5 政策變動風險

6.5 CMP設備技術發展趨勢

6.5.1 設備拋光頭分區精細化

6.5.2 清洗單元多能量組合化

6.5.3 設備工藝控制智能化

6.5.4 預防性維護精益化

第七章 2020-2023年中國清洗設備行業發展綜述

7.1 清洗設備行業概述

7.1.1 半導體清洗介紹

7.1.2 半導體清洗工藝

7.1.3 清洗設備的主要類型

7.1.4 清洗設備的清洗原理

7.2 全球清洗設備行業發展情況

7.2.1 全球清洗設備行業市場規模

7.2.2 全球清洗設備行業競爭格局

7.2.3 全球清洗設備公司技術布局

7.2.4 全球清洗設備市場結構分布

7.3 中國清洗設備行業發展情況

7.3.1 國內清洗設備企業發展情況

7.3.2 國內清洗設備行業技術發展

7.3.3 國內清洗設備市場發展空間

7.4 國內清洗設備廠商中標情況

7.4.1 中標情況概覽

7.4.2 長江存儲

7.4.3 華虹無錫

7.4.4 上海華力

第八章 2020-2023年中國離子注入設備行業發展綜述

8.1 離子注入機概述

8.1.1 離子注入工藝

8.1.2 離子注入機組成

8.1.3 離子注入機類型

8.1.4 離子注入機工作原理

8.2 離子注入機應用領域分析

8.2.1 光伏應用領域

8.2.2 集成電路應用領域

8.2.3 面板AMOLED領域

8.3 全球離子注入設備發展狀況

8.3.1 行業市場價值

8.3.2 全球市場規模

8.3.3 全球市場格局

8.3.4 行業進入壁壘

8.4 國內離子注入設備行業發展情況

8.4.1 行業相關政策

8.4.2 行業供求分析

8.4.3 行業市場規模

8.4.4 細分市場分析

8.4.5 市場競爭格局

8.4.6 行業發展趨勢

第九章 2020-2023年中國其他晶圓加工設備行業發展分析

9.1 涂膠顯影設備行業

9.1.1 涂膠顯影設備介紹

9.1.2 涂膠顯影工藝流程

9.1.3 涂膠顯影設備行業規模

9.1.4 涂膠顯影設備行業格局

9.2 去膠設備行業

9.2.1 去膠設備工藝介紹

9.2.2 去膠設備行業市場規模

9.2.3 去膠設備行業競爭格局

9.2.4 國內去膠設備企業發展

9.3 熱處理設備行業

9.3.1 熱處理設備分類

9.3.2 熱處理設備技術特點

9.3.3 熱處理設備行業規模

9.3.4 熱處理設備競爭格局

9.3.5 熱處理設備中標情況

第十章 2020-2023年晶圓加工設備行業下游發展分析——晶圓制造行業

10.1 晶圓制造行業概述

10.1.1 行業發展歷程

10.1.2 企業經營模式

10.1.3 行業技術發展

10.2 全球晶圓制造業發展分析

10.2.1 全球晶圓制造業發展態勢

10.2.2 全球晶圓制造產能分析

10.2.3 全球晶圓代工市場規模

10.2.4 全球晶圓代工市場份額

10.2.5 全球晶圓代工企業擴產

10.3 全球晶圓代工產業格局

10.3.1 專屬晶圓代工廠排名

10.3.2 晶圓代工TOP10企業

10.3.3 晶圓二線專屬代工企業

10.3.4 IDM兼晶圓代工企業

10.4 中國晶圓制造業發展分析

10.4.1 晶圓制造行業規模

10.4.2 晶圓制造行業產量

10.4.3 晶圓制造區域發展

10.4.4 晶圓制造并購分析

10.4.5 芯片制程升級需求

10.4.6 晶圓制造發展機遇

10.5 中國晶圓代工市場運行分析

10.5.1 晶圓代工市場發展規模

10.5.2 國內晶圓廠生產線發展

10.5.3 本土晶圓代工公司排名

10.5.4 晶圓代工市場發展預測

第十一章 2019-2022年國外晶圓加工設備主要企業經營情況

11.1 應用材料（AMAT）

11.1.1 企業發展概況

11.1.2 2019年經營狀況

11.1.3 2021年經營狀況

11.1.4 2022年經營狀況

11.2 泛林半導體（Lam）

11.2.1 企業發展概況

11.2.2 2019年經營狀況

11.2.3 2021年經營狀況

11.2.4 2022年經營狀況

11.3 東京電子（TEL）

11.3.1 企業發展概況

11.3.2 2019年經營狀況

11.3.3 2021年經營狀況

11.3.4 2022年經營狀況

11.4 先晶半導體（ASMI）

11.4.1 企業發展概況

11.4.2 2019年經營狀況

11.4.3 2021年經營狀況

11.4.4 2022年經營狀況

第十二章 2019-2022年國內晶圓加工設備主要企業經營情況

12.1 拓荊科技

12.1.1 企業發展概況

12.1.2 經營效益分析

12.1.3 業務經營分析

12.1.4 財務狀況分析

12.1.5 核心競爭力分析 

12.1.6 公司發展戰略

12.1.7 未來前景展望

12.2 北方華創

12.2.1 企業發展概況

12.2.2 經營效益分析

12.2.3 業務經營分析

12.2.4 財務狀況分析

12.2.5 核心競爭力分析

12.2.6 公司發展戰略

12.2.7 未來前景展望

12.3 中微公司

12.3.1 企業發展概況

12.3.2 經營效益分析

12.3.3 業務經營分析

12.3.4 財務狀況分析

12.3.5 核心競爭力分析

12.3.6 公司發展戰略

12.3.7 未來前景展望

12.4 盛美上海

12.4.1 企業發展概況

12.4.2 企業主營產品

12.4.3 經營效益分析

12.4.4 業務經營分析

12.4.5 財務狀況分析

12.4.6 核心競爭力分析

12.4.7 公司發展戰略

12.4.8 未來前景展望

12.5 至純科技

12.5.1 企業發展概況

12.5.2 企業主要業務

12.5.3 經營效益分析

12.5.4 業務經營分析

12.5.5 財務狀況分析

12.5.6 核心競爭力分析

12.5.7 公司發展戰略

12.5.8 未來前景展望

12.6 萬業企業

12.6.1 企業發展概況

12.6.2 經營效益分析

12.6.3 業務經營分析

12.6.4 財務狀況分析

12.6.5 核心競爭力分析

12.6.6 公司發展戰略

12.6.7 未來前景展望

12.7 屹唐股份

12.7.1 企業發展概況

12.7.2 經營效益分析

12.7.3 業務經營分析

12.7.4 財務狀況分析

12.7.5 核心競爭力分析

12.7.6 公司發展戰略

12.7.7 未來前景展望

12.8 華海清科

12.8.1 企業發展概況

12.8.2 拋光墊產品發展

12.8.3 經營效益分析

12.8.4 業務經營分析

12.8.5 財務狀況分析

12.8.6 核心競爭力分析

12.8.7 公司發展戰略

12.8.8 未來前景展望

第十三章 中國晶圓加工設備行業項目投資案例

13.1 拓荊科技原子層沉積（ALD）設備研發與產業化項目

13.1.1 項目基本情況

13.1.2 項目投資概算

13.1.3 項目進度安排

13.1.4 項目效益分析

13.2 盛美上海清洗設備研發項目

13.2.1 項目基本情況

13.2.2 項目價值分析

13.2.3 項目投資概算

13.2.4 項目效益分析

13.3 屹唐股份刻蝕設備研發項目

13.3.1 項目基本情況

13.3.2 項目進度安排

13.3.3 項目價值分析

13.3.4 項目效益分析

13.4 華海清科化學機械拋光設備項目投資案例

13.4.1 項目基本情況

13.4.2 項目投資價值

13.4.3 項目投資概算

13.4.4 項目效益分析

第十四章 2023-2029年晶圓加工設備行業發展前景及趨勢預測

14.1 晶圓加工設備行業發展前景

14.1.1 行業面臨機遇

14.1.2 國產替代前景

14.1.3 下游市場趨勢

14.2 2023-2029年中國晶圓加工設備行業預測分析

14.2.1 2023-2029年中國晶圓加工設備行業影響因素分析

14.2.2 2023-2029年中國晶圓加工設備市場規模預測

圖表目錄

圖表 集成電路主要設備投資比例

圖表 晶圓制造主要步驟使用工藝及設備

圖表 主要晶圓加工設備介紹及其國內外制造企業

圖表 氧化工藝的用途

圖表 光刻工藝流程圖

圖表 光刻工藝流程

圖表 等離子刻蝕原理

圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比

圖表 離子注入與擴散工藝比較

圖表 離子注入機示意圖

圖表 離子注入機細分市場格局

圖表 IC集成電路離子注入機市場格局

圖表 三種CVD工藝對比

圖表 蒸發和濺鍍PVD工藝對比

圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害

圖表 近年與半導體產業鏈相關的扶持政策

圖表 2010-2021年全球半導體設備銷售額

圖表 2021年全球大半導體設備廠商銷售額

圖表 半導體設備產業政策

圖表 2012-2021年中國大陸半導體設備銷售額

圖表 國產半導體裝備產業銷售額

圖表 2020 年全球半導體設備銷售額和占比

圖表 2021年全球各類晶圓制造設備市場規模

圖表 2014-2021年全球各地區集成電路制造設備市場規模

圖表 國產集成電路制造設備國產化進程

圖表 2022年國內半導體設備招投標數據總覽

圖表 2022年國內半導體設備招投標數據總覽

圖表 2022年北方華創中標數據

圖表 2022年中微公司中標數據

圖表 2022年盛美半導體中標數據

圖表 2022年沈陽拓荊中標數據

圖表 2022年屹唐半導體中標數據

圖表 2022年中國電子科技集團中標數據

圖表 2022年至純科技中標數據

圖表 2022年北方華創中標數據

圖表 2022年中微公司中標數據

圖表 2022年盛美半導體中標數據

圖表 2022年至純科技中標數據

圖表 EUV光刻機制造工藝難點

圖表 EUV光刻機優勢

圖表 EUV光刻技術演示

圖表 EUV與ArF光刻機對比分析

圖表 光刻機領域發展歷程

圖表 2016-2025年全球光刻機年度銷量及預測

圖表 2016-2025年全球光刻機市場規模

圖表 2021年全球光刻機產品結構（按銷量計）

圖表 2021年全球光刻機產品結構（按營銷額計）

圖表 全球光刻機行業競爭格局

圖表 國產光刻機產業鏈

圖表 國產光刻機破局要點

圖表 2019-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口總額

圖表 2019-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口結構

圖表 2019-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機貿易順差規模

圖表 2019-2021年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口區域分布

圖表 2019-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分國家）

圖表 2021年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況

圖表 2022年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況

圖表 2019-2021年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口區域分布

圖表 2019-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分國家）

圖表 2021年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況

圖表 2022年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況

圖表 2019-2022年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分省市）

圖表 2021年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況

圖表 2022年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況

圖表 2019-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分省市）

圖表 2021年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況

圖表 2022年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況

圖表 PVD、CVD及ALD成膜效果簡示

圖表 薄膜沉積技術分類

圖表 2019-2022年全球半導體薄膜沉積設備市場規模

圖表 半導體設備投資占比情況

圖表 2021年薄膜沉積設備市場結構

圖表 PVD及CVD在全球設備市場合計市占率

圖表 2019年全球ALD設備市場份額

圖表 2019年全球CVD設備市場份額

圖表 2021年PVD市場份額

圖表 國內主要晶圓制造產線設備招標統計

圖表 CVD技術對比

圖表 CVD分類

圖表 CVD設備產業鏈

圖表 2017-2021年全球薄膜沉積設備市場規模及增速

圖表 2021年薄膜沉積設備細分市場結構占比情況

圖表 2021年全球CVD設備市場份額

圖表 刻蝕是去除沉積層形成電路圖形的工藝

圖表 2021主流刻蝕工藝份額

圖表 刻蝕工藝按材料分類

圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕對比分析

圖表 不同工藝的刻蝕次數

圖表 先進制程刻蝕方法

圖表 刻蝕工藝技術簡易原理

圖表 電容性和電感性等離體刻蝕設備

圖表 刻蝕設備產業鏈

圖表 2013-2025年全球刻蝕機市場規模及預測

圖表 全球不同刻蝕介質規模占比

圖表 2021年全球刻蝕設備競爭格局

圖表 國內主要刻蝕設備生產商

圖表 各廠商刻蝕設備與刻蝕工藝對比

圖表 10 納米多重模板工藝原理，涉及多次刻蝕

圖表 刻蝕領域同行業公司技術對比

圖表 硅片制造過程CMP設備應用場景

圖表 芯片制造過程CMP設備應用場景

圖表 先進封裝過程CMP設備應用場景

圖表 不同類型的CMP設備

圖表 2019年全球CMP設備區域市場分布

圖表 2019年全球CMP設備競爭格局

圖表 2012-2019年全球CMP設備市場規模

圖表 2012-2019年全球CMP設備市場規模

圖表 2013-2019年中國大陸CMP設備市場規模

圖表 2019年全球CMP設備區域市場分布

圖表 國內外CMP設備企業對比

圖表 半導體清洗中的污染物種類

圖表 清洗步驟貫穿芯片制造流程中的多個工藝環節

圖表 工藝進步帶來清洗步驟增加

圖表 濕法清洗工藝概覽

圖表 干法清洗工藝概覽

圖表 各種清洗設備情況

圖表 單片清洗原理

圖表 槽式清洗原理

圖表 單片槽式組合清洗原理