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          公司新聞
          中國嵌埋銅塊PCB行業發展前景與投資規劃分析報告2024-2030年
          發布時間: 2023-11-24 12:03 更新時間: 2024-12-03 08:00

          【全新修訂】:2023年11月

          【出版單位】:鴻晟信合研究院

          【內容部分有刪減·詳細可參鴻晟信合研究院出版完整信息!】

          【報告價格】:[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優惠)

          【服務形式】: 文本+電子版+光盤

          【聯 系 人】:顧言  

          中國嵌埋銅塊PCB行業發展前景與投資規劃分析報告2024-2030年



          第1章:嵌埋銅塊PCB行業概念界定及制造工藝研究


          1.1 嵌埋銅塊基本概念


          1.1.1 嵌埋銅塊PCB發展的背景


          (1)印制電路板散熱技術發展歷程


          (2)嵌埋銅塊設計是PCB散熱的有效途徑


          (3)嵌埋銅塊設計符合PCB設計密集化發展趨勢


          1.1.2 嵌埋銅塊PCB散熱技術及設計類型


          (1)嵌埋銅塊PCB散熱技術介紹


          (2)嵌埋銅塊設計類型


          1.2 嵌埋銅塊PCB制造工藝


          1.2.1 嵌埋銅塊制造工藝流程圖解


          (1)埋嵌銅塊多層板工藝流程


          (2)埋嵌銅塊高頻混壓板工藝流程


          1.2.2 嵌埋銅塊工藝技術難點


          (1)內層工序


          (2)壓合工序


          (3)鉆孔工序


          (4)電鍍工序


          (5)成型工序制作


          1.2.3 嵌埋銅塊關鍵技術


          (1)銅塊成型


          (2)內層芯板和半固化片銑槽


          (3)銅塊壓合


          1.3 嵌埋銅塊工藝創新發展現狀


          第2章:嵌埋銅塊PCB行業發展環境剖析


          2.1 嵌埋銅塊PCB行業統計說明


          2.1.1 行業所屬的國民經濟分類


          2.1.2 本報告的數據來源及統計標準說明


          2.2 嵌埋銅塊PCB政策環境分析


          2.2.1 行業監管體系及機構介紹


          2.2.2 行業相關執行規范標準


          (1)現行標準


          (2)即將實施標準


          2.2.3 行業發展相關政策規劃匯總及重點政策規劃解讀


          (1)行業發展相關政策及規劃匯總


          (2)行業發展重點政策及規劃解讀


          2.2.4 政策環境對嵌埋銅塊行業發展的影響分析


          2.3 嵌埋銅塊PCB經濟環境分析


          2.3.1 宏觀經濟發展現狀


          2.3.2 宏觀經濟發展展望


          2.3.3 中國居民收入與支出水平


          2.3.4 行業發展與宏觀經濟發展相關性分析


          2.4 嵌埋銅塊PCB社會環境分析


          2.4.1 中國人口規模及環境


          2.4.2 中國城鎮化水平變化


          2.4.3 中國居民消費支出結構及歷史演變


          2.4.4 中國居民電子產品消費習性變遷


          2.4.5 社會環境變化趨勢及其對行業發展的影響分析


          2.5 嵌埋銅塊PCB技術環境發展現狀


          2.5.1 相關專利的申請數量


          2.5.2 相關專利的專利公開數量


          2.5.3 相關專利的熱門專利申請人


          2.5.4 相關專利的熱門技術領域


          2.5.5 嵌埋銅塊技術發展趨勢分析


          2.6 嵌埋銅塊PCB行業發展機遇與挑戰


          第3章:印制電路板(PCB)行業發展現狀及趨勢前景


          3.1 印制電路板制造行業產業鏈全景


          3.1.1 印制電路板制造行業產業鏈全景圖


          3.1.2 印制電路板制造行業產業鏈現狀分析


          3.2 全球印制電路板制造發展現狀


          3.2.1 全球印制電路板市場規模


          3.2.2 全球印制電路板應用市場


          3.2.3 全球印制電路板市場前景


          3.2.4 全球印制電路板產能逐漸遷移亞洲地區


          3.2.5 全球印制電路板散熱技術發展現狀


          3.2.6 全球嵌埋銅塊PCB散熱技術發展現狀


          3.3 中國印制電路板制造發展現狀


          3.3.1 中國印制電路板制造供給及需求


          (1)企業數量


          (2)PCB產能


          (3)PCB產量


          (4)PCB銷量


          (5)PCB市場規模


          3.3.2 中國印制電路板制造的全球競爭力分析


          3.3.3 中國印制電路板制造行業區域競爭格局


          3.3.4 中國印制電路板制造(PCB)的企業競爭格局及市場集中度


          第4章:中國嵌埋銅塊PCB市場供給及需求現狀分析


          4.1 中國嵌埋銅塊印制電路板市場供給及需求現狀分析


          4.1.1 參與者類型及數量


          4.1.2 嵌埋銅塊技術的應用現狀


          4.1.3 嵌埋銅塊印制電路板的供給及需求


          4.1.4 嵌埋銅塊印制電路板的成本價格分析


          4.2 中國嵌埋銅塊印制電路板下游應用領域分布


          4.3 中國嵌埋銅塊印制電路板企業/品牌競爭格局


          4.4 中國嵌埋銅塊行業發展痛點分析


          第5章:嵌埋銅塊PCB產業鏈全景預覽及上游市場發展解析


          5.1 嵌埋銅塊行業產業鏈全景預覽


          5.2 上游市場發展分析


          5.2.1 中國銅礦資源儲量及分布


          (1)中國銅礦資源儲量


          (2)中國銅礦資源分布


          1)中國銅礦山分析


          2)中國銅礦資源開發利用分析


          5.2.2 銅礦開采


          5.2.3 銅冶煉


          第6章:中國嵌埋銅塊PCB下游應用領域市場潛力分析


          6.1 嵌埋銅塊PCB下游應用領域需求概述


          6.2 5G服務器基站領域市場增長潛力


          6.2.1 5G技術發展及應用現狀


          6.2.2 中國通信基站建設現狀


          6.2.3 5G服務器基站嵌埋銅塊印制電路板應用現狀


          6.2.4 5G服務器基站建設規劃


          6.2.5 5G服務器基站嵌埋銅塊印制電路板需求前景


          第7章:中國嵌埋銅塊PCB供應鏈代表性企業案例分析


          7.1 中國嵌埋銅塊PCB供應鏈企業代表發展對比


          7.2 中國嵌埋銅塊PCB供應鏈代表性企業案例分析


          7.2.1 深南電路股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.2 博敏電子股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.3 深圳崇達多層線路板有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.4 深圳市景旺電子股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.5 生益電子股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.6 滬士電子股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.7 汕頭超聲印制板公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.8 廣州杰賽科技股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.9 深圳市金百澤電子科技股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          7.2.10 廣東超華科技股份有限公司


          (1)企業發展歷程及基本信息


          (2)企業經營狀況介紹


          (3)企業業務結構及銷售網絡


          (4)企業嵌埋銅塊業務布局


          (5)企業發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          (6)企業嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          第8章:中國嵌埋銅塊PCB行業趨勢前景及投資機會分析


          8.1 中國嵌埋銅塊PCB行業投資潛力分析


          8.1.1 行業投資促進因素分析


          8.1.2 行業投資制約因素分析


          8.1.3 行業投資潛力綜合判斷


          8.2 嵌埋銅塊PCB行業發展前景預測


          8.2.1 行業市場容量預測


          8.2.2 行業發展趨勢預測


          8.3 嵌埋銅塊PCB投資特性分析


          8.3.1 行業進入壁壘分析


          8.3.2 行業投資風險預警


          8.4 嵌埋銅塊PCB投資價值與投資機會


          8.4.1 行業投資價值分析


          8.4.2 行業投資機會分析


          8.5 嵌埋銅塊PCB投資策略與可持續發展建議


          8.5.1 行業投資策略分析


          8.5.2 潛在進入企業投資建議


          8.5.3 行業可持續發展建議


          圖表目錄

           

          圖表1:印制電路板散熱技術發展歷程


          圖表2:印制電路板散熱技術類型


          圖表3:嵌埋銅塊設計類型


          圖表4:嵌埋銅塊行業所屬的國民經濟分類


          圖表5:本報告的主要數據來源及統計標準說明


          圖表6:截至2023年嵌埋銅塊行業標準匯總


          圖表7:截至2023年嵌埋銅塊行業發展政策匯總


          圖表8:截至2023年嵌埋銅塊行業發展政策解讀


          圖表9:中國嵌埋銅塊行業發展機遇與挑戰分析


          圖表10:2018-2023年全球PCB市場規模及增長率(單位:億美元,%)


          圖表11:全球PCB應用市場分布及其增速(單位:%)


          圖表12:2024-2029年全球通訊電子市場電子產品產值(單位:億美元)


          圖表13:2024-2029年全球消費電子行業電子產品產值(單位:億美元)


          圖表14:2024-2029年全球汽車電子行業電子產品產值(單位:億美元)


          圖表15:2024-2029年全球汽車電子行業電子產品產值(單位:億美元)


          圖表16:印制電路板(PCB)制造行業的銷量


          圖表17:2019-2023年中國印制電路板制造行業市場規模及增長率(單位:億元,%)


          圖表18:嵌埋銅塊行業產業鏈全景預覽


          圖表19:2018-2023年我國銅礦基礎儲量(單位:萬噸)


          圖表20:中國銅礦資源分布情況(單位:萬噸)


          圖表21:中國大型銅礦開發情況


          圖表22:深南電路股份有限公司發展歷程


          圖表23:深南電路股份有限公司基本信息表


          圖表24:深南電路股份有限公司股權結構


          圖表25:深南電路股份有限公司經營情況


          圖表26:深南電路股份有限公司業務結構


          圖表27:深南電路股份有限公司銷售網絡


          圖表28:深南電路股份有限公司發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          圖表29:深南電路股份有限公司嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          圖表30:博敏電子股份有限公司發展歷程


          圖表31:博敏電子股份有限公司基本信息表


          圖表32:博敏電子股份有限公司股權結構


          圖表33:博敏電子股份有限公司經營情況


          圖表34:博敏電子股份有限公司業務結構


          圖表35:博敏電子股份有限公司銷售網絡


          圖表36:博敏電子股份有限公司發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          圖表37:博敏電子股份有限公司嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          圖表38:深圳崇達多層線路板有限公司發展歷程


          圖表39:深圳崇達多層線路板有限公司基本信息表


          圖表40:深圳崇達多層線路板有限公司股權結構


          圖表41:深圳崇達多層線路板有限公司經營情況


          圖表42:深圳崇達多層線路板有限公司業務結構


          圖表43:深圳崇達多層線路板有限公司銷售網絡


          圖表44:深圳崇達多層線路板有限公司發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          圖表45:深圳崇達多層線路板有限公司嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          圖表46:深圳市景旺電子股份有限公司發展歷程


          圖表47:深圳市景旺電子股份有限公司基本信息表


          圖表48:深圳市景旺電子股份有限公司股權結構


          圖表49:深圳市景旺電子股份有限公司經營情況


          圖表50:深圳市景旺電子股份有限公司業務結構


          圖表51:深圳市景旺電子股份有限公司銷售網絡


          圖表52:深圳市景旺電子股份有限公司發展嵌埋銅塊業務的優劣勢分析


          圖表53:深圳市景旺電子股份有限公司嵌埋銅塊戰略布局及新發展動態


          圖表54:生益電子股份有限公司發展歷程



          聯系方式

          • 電  話:010-84825791
          • 聯系人:顧文麗
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