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中國碳化硅市場產銷需求與投資預測分析報告2024-2031年
章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 代半導體材料
1.1.3 第二代半導體材料
1.1.4 第三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內涵
1.2.2 比較優勢分析
1.2.3 主要產品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術壁壘分析
1.3.1 長晶工藝技術壁壘
1.3.2 外延工藝技術壁壘
1.3.3 器件工藝技術壁壘
第二章 2021-2023年中國碳化硅行業發展環境分析
2.1 經濟環境分析
2.1.1 全球經濟形勢
2.1.2 宏觀經濟概況
2.1.3 工業經濟運行
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 國際環境分析
2.2.1 行業發展歷程
2.2.2 市場產量規模
2.2.3 專利申請情況
2.2.4 全球競爭格局
2.2.5 產業鏈全景
2.2.6 企業競爭格局
2.2.7 企業產能計劃
2.2.8 產品價格走勢
2.3 政策環境分析
2.3.1 行業監管體系
2.3.2 政策發展演變
2.3.3 相關政策匯總
2.3.4 列入鼓勵目錄
2.3.5 地區相關政策
2.4 技術環境分析
2.4.1 專利申請數量
2.4.2 專利類型分析
2.4.3 專利法律狀態
2.4.4 專利申請省市
2.4.5 專利技術構成
2.4.6 技術創新熱點
2.4.7 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產業環境——半導體產業發展分析
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 行業產品結構
3.2.3 區域市場格局
3.2.4 產業研發投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業支出狀況
3.2.7 產業發展前景
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 市場結構分布
3.3.4 產業貿易情況
3.3.4.1 進出口規模
3.3.4.2 進出口順逆差
3.3.5 產業區域分布
3.3.6 市場機會分析
3.4 中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1 技術發展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業發展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1 產業上游發展前景
3.5.2 產業中游發展前景
3.5.3 產業下游發展前景
第四章 2021-2023年碳化硅產業鏈環節分析
4.1 碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1 產業鏈結構
4.1.2 產業鏈企業
4.1.3 各環節成本
4.2 上游——碳化硅襯底環節
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業研發進度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 技術研發進展
4.2.5.1 切割技術優化
4.2.5.2 拋光技術提升
4.2.6 襯底價格走勢
4.2.7 競爭格局分析
4.2.7.1 國際大廠陣營
4.2.7.2 國內競爭格局
4.2.8 市場規模展望
4.3 中游——碳化硅外延環節
4.3.1 外延環節介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發展水平
4.3.5 國產替代加快
4.3.6 外延價格走勢
4.3.7 競爭格局分析
4.3.8 市場規模預測
4.4 下游——碳化硅器件環節
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術發展水平
4.4.4 器件成本結構
4.4.5 企業產品布局
4.4.6 器件價格水平
第五章 2021-2023年中國碳化硅行業發展情況
5.1 中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1 產業所屬分類
5.1.2 行業發展階段
5.1.3 行業發展價值
5.1.4 技術研發進展
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 市場規模分析
5.2.2 供需狀況分析
5.2.3 市場價格走勢
5.2.4 市場利潤空間
5.3 中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1 企業數量規模
5.3.2 企業分布特點
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業合作加快
5.3.5 企業項目產能
5.4 碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1 地區發展實力
5.4.2 地區產能狀況
5.4.3 地區利好政策
5.4.4 地區項目動態
5.4.5 地區發展短板
5.4.6 地區發展方向
5.5 中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1 成本及設備問題
5.5.2 技術和人才缺乏
5.5.3 技術發展問題
5.5.4 產品良率偏低
5.5.5 行業發展對策
第六章 2021-2023年中國碳化硅進出口數據分析
6.1 進出口總量數據分析
6.1.1 進出口規模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿易順逆差分析
6.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環境分析
7.2.2 主要應用場景
7.2.3 應用需求分析
7.2.4 應用優勢分析
7.2.5 企業布局加快
7.2.6 應用需求空間
7.2.7 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環境分析
7.3.2 應用優勢分析
7.3.3 應用場景分析
7.3.4 企業布局加快
7.3.5 應用問題分析
7.3.6 應用需求空間
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環境分析
7.4.2 應用優勢分析
7.4.3 效能優勢分析
7.4.4 應用狀況分析
7.4.4.1 各國布局加快
7.4.4.2 國內應用狀況
7.4.5 項目應用動態
7.4.6 應用規模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環境分析
7.5.1.1 相關利好政策
7.5.1.2 出貨量情況
7.5.1.3 發展機遇及挑戰
7.5.2 應用優勢分析
7.5.3 主要應用場景
7.5.4 技術開發案例
7.5.5 應用空間預測
7.5.6 應用前景展望
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