中國人工智能芯片行業價值評估及投資決策建議報告2023-2030年

中國人工智能芯片行業價值評估及投資決策建議報告2023-2030年

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報告目錄

章　人工智能芯片基本概述

1.1　人工智能芯片的相關介紹

1.1.1　芯片的定義及分類

1.1.2　人工智能芯片的內涵

1.1.3　人工智能芯片的分類

1.1.4　人工智能芯片的要素

1.1.5　人工智能芯片生態體系

1.2　人工智能芯片與人工智能的關系

1.2.1　人工智能的基本內涵介紹

1.2.2　人工智能對芯片的要求提高

1.2.3　人工智能芯片成為戰略高點

第二章　人工智能芯片行業發展機遇分析

2.1　政策機遇

2.1.1　集成電路產業發展綱要發布

2.1.2　集成電路設計企業所得稅政策

2.1.3　集成電路高質量發展政策解讀

2.1.4　人工智能行業政策環境良好

2.1.5　人工智能發展規劃強調AI芯片

2.1.6　人工智能芯片標準化建設加快

2.2　產業機遇

2.2.1　人工智能行業發展特點

2.2.2　人工智能融資規模分析

2.2.3　國內人工智能市場規模

2.2.4　人工智能產業發展指數

2.2.5　人工智能應用前景廣闊

2.3　應用機遇

2.3.1　知識專利研發水平

2.3.2　互聯網普及率上市

2.3.3　智能產品逐步應用

2.4　技術機遇

2.4.1　芯片技術研發取得進展

2.4.2　芯片計算能力大幅上升

2.4.3　云計算逐步降低計算成本

2.4.4　深度學習對算法要求提高

2.4.5　移動終端應用提出新要求

第三章　人工智能芯片背景產業——芯片行業

3.1　芯片上下游產業鏈分析

3.1.1　產業鏈結構

3.1.2　上下游企業

3.2　中國芯片市場運行狀況

3.2.1　產業基本特征

3.2.2　產品產量規模

3.2.3　產業銷售規模

3.2.4　市場結構分析

3.2.5　企業規模狀況

3.2.6　區域發展格局

3.2.7　市場應用需求

3.3　中國芯片國產化進程分析

3.3.1　各類芯片國產化率

3.3.2　產品研發制造短板

3.3.3　芯片國產化率分析

3.3.4　芯片國產化的進展

3.3.5　芯片國產化存在問題

3.3.6　芯片國產化未來展望

3.4　芯片材料行業發展分析

3.4.1　半導體材料基本概述

3.4.2　半導體材料發展進程

3.4.3　全球半導體材料市場規模

3.4.4　中國半導體材料市場規模

3.4.5　半導體材料市場競爭格局

3.4.6　第三代半導體材料應用加快

3.5　中國芯片細分市場發展情況

3.5.1　5G芯片

3.5.2　生物芯片

3.5.3　車載芯片

3.5.4　電源管理芯片

3.6　2021-2023年中國集成電路進出口數據分析

3.6.1　進出口總量數據分析

3.6.2　主要貿易國進出口情況分析

3.6.3　主要省市進出口情況分析

3.7　中國芯片產業發展困境分析

3.7.1　國內外產業差距

3.7.2　芯片供應短缺

3.7.3　過度依賴進口

3.7.4　技術短板問題

3.7.5　人才短缺問題

3.7.6　市場發展不足

3.8　中國芯片產業應對策略分析

3.8.1　突破壟斷策略

3.8.2　化解供給不足

3.8.3　加強自主創新

3.8.4　加大資源投入

3.8.5　人才培養策略

3.8.6　總體發展建議

第四章　2021-2023年人工智能芯片行業發展分析

4.1　人工智能芯片行業發展綜況

4.1.1　全球人工智能芯片市場規模

4.1.2　全球人工智能芯片市場格局

4.1.3　中國人工智能芯片發展階段

4.1.4　中國人工智能芯片市場規模

4.1.5　中國人工智能芯片發展水平

4.1.6　人工智能芯片產業化狀況

4.2　人工智能芯片行業發展特點

4.2.1　主要發展態勢

4.2.2　市場逐步成熟

4.2.3　區域分布特點

4.2.4　布局細分領域

4.2.5　重點應用領域

4.2.6　研發水平提升

4.3　企業加快人工智能芯片行業布局

4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營

4.3.2　國內人工智能芯片企業排名

4.3.3　中國人工智能芯片初創企業

4.3.4　人工智能芯片企業布局模式

4.4　科技巨頭加快人工智能芯片布局

4.4.1　阿里巴巴

4.4.2　騰訊

4.4.3　百度

4.5　人工智能市場競爭維度分析

4.5.1　路線層面的競爭

4.5.2　架構層面的競爭

4.5.3　應用層面的競爭

4.5.4　生態層面的競爭

4.6　人工智能芯片行業發展問題及對策

4.6.1　行業面臨的挑戰

4.6.2　行業發展痛點

4.6.3　企業發展問題

4.6.4　產品**對策

4.6.5　行業發展建議

4.6.6　標準化建設對策

第五章　2021-2023年人工智能芯片細分領域分析

5.1　人工智能芯片的主要類型及對比

5.1.1　人工智能芯片主要類型

5.1.2　人工智能芯片對比分析

5.2　顯示芯片（GPU）分析

5.2.1　GPU芯片簡介

5.2.2　GPU芯片特點

5.2.3　國外GPU企業分析

5.2.4　國內GPU企業分析

5.3　可編程芯片（FPGA）分析

5.3.1　FPGA芯片簡介

5.3.2　FPGA芯片特點

5.3.3　全球FPGA市場狀況

5.3.4　國內FPGA行業分析

5.4　專用定制芯片（ASIC）分析

5.4.1　ASIC芯片簡介

5.4.2　ASIC芯片特點

5.4.3　ASI應用領域

5.4.4　國際企業布局ASIC

5.4.5　國內ASIC行業分析

5.5　類腦芯片（人腦芯片）

5.5.1　類腦芯片基本特點

5.5.2　類腦芯片發展基礎

5.5.3　國外類腦芯片研發

5.5.4　國內類腦芯片設備

5.5.5　類腦芯片典型代表

5.5.6　類腦芯片前景可期

第六章　2021-2023年人工智能芯片重點應用領域分析

6.1　人工智能芯片應用狀況分析

6.1.1　AI芯片的應用場景

6.1.2　AI芯片的應用潛力

6.1.3　AI芯片的應用空間

6.2　智能手機行業

6.2.1　全球智能手機出貨量規模

6.2.2　中國智能手機出貨量規模

6.2.3　AI芯片的手機應用狀況

6.2.4　AI芯片的手機應用潛力

6.2.5　手機AI芯片競爭力排名

6.3　智能音箱行業

6.3.1　智能音箱基本概述

6.3.2　國內智能音箱市場

6.3.3　智能音箱競爭格局

6.3.4　智能音箱主控芯片

6.3.5　智能音箱芯片方案商

6.3.6　芯片研發動態分析

6.3.7　典型AI芯片應用案例

6.4　機器人行業

6.4.1　市場需求及機會領域分析

6.4.2　全球機器人產業發展狀況

6.4.3　中國機器人市場結構分析

6.4.4　AI芯片在機器人上的應用

6.4.5　企業布局機器人驅動芯片

6.5　智能汽車行業

6.5.1　國內智能汽車獲得政策支持

6.5.2　汽車芯片市場發展狀況分析

6.5.3　人工智能芯片應用于智能汽車

6.5.4　汽車AI芯片重點布局企業

6.5.5　智能汽車芯片或成為主流

6.6　智能安防行業

6.6.1　人工智能在安防領域的應用

6.6.2　人工智能安防芯片市場現狀

6.6.3　安防AI芯片重點布局企業

6.6.4　安防智能化發展趨勢分析

6.7　其他領域

6.7.1　醫療健康領域

6.7.2　無人機領域

6.7.3　游戲領域

6.7.4　人臉識別芯片

第七章　2021-2023年國際人工智能芯片典型企業分析

7.1　Nvidia（英偉達）

7.1.1　企業發展概況

7.1.2　企業的財務狀況

7.1.3　AI芯片發展地位

7.1.4　AI芯片產業布局

7.1.5　AI芯片研發動態

7.1.6　AI芯片合作動態

7.2　Intel（英特爾）

7.2.1　企業發展概況

7.2.2　企業財務狀況

7.2.3　芯片業務布局

7.2.4　典型AI芯片方案

7.2.5　產品研發動態

7.2.6　資本收購動態

7.2.7　AI計算戰略

7.3　Qualcomm（高通）

7.3.1　企業發展概況

7.3.2　企業財務狀況

7.3.3　芯片業務運營

7.3.4　AI芯片產業布局

7.3.5　AI芯片產品研發

7.3.6　企業合作動態

7.4　IBM

7.4.1　企業發展概況

7.4.2　企業財務狀況

7.4.3　技術研發實力

7.4.4　AI芯片產業布局

7.4.5　AI芯片研發動態

7.5　Google（谷歌）

7.5.1　企業發展概況

7.5.2　企業財務狀況

7.5.3　AI芯片發展優勢

7.5.4　AI芯片發展布局

7.5.5　AI芯片研發進展

7.6　Microsoft（微軟）

7.6.1　企業發展概況

7.6.2　企業財務狀況

7.6.3　芯片產業布局

7.6.4　AI芯片研發合作

7.7　其他企業分析

7.7.1　蘋果公司

7.7.2　Facebook

7.7.3　ARM

7.7.4　AMD

第八章　2020-2023年國內人工智能芯片重點企業分析

8.1　中科寒武紀科技股份有限公司

8.1.1　企業發展概況

8.1.2　產品研發動態

8.1.3　企業相關合作

8.1.4　經營效益分析

8.1.5　業務經營分析

8.1.6　財務狀況分析

8.1.7　核心競爭力分析

8.1.8　公司發展戰略

8.1.9　未來前景展望

8.2　科大訊飛股份有限公司

8.2.1　企業發展概況

8.2.2　企業布局動態

8.2.3　經營效益分析

8.2.4　業務經營分析

8.2.5　財務狀況分析

8.2.6　核心競爭力分析

8.2.7　公司發展戰略

8.2.8　未來前景展望

8.3　中星微電子有限公司

8.3.1　企業發展概況

8.3.2　智能芯片產品

8.3.3　核心優勢分析

8.3.4　AI芯片布局

8.4　華為技術有限公司

8.4.1　企業發展概況

8.4.2　財務運營狀況

8.4.3　科技研發動態

8.4.4　主要AI芯片產品

8.5　地平線機器人公司

8.5.1　企業發展概況

8.5.2　AI芯片產品方案

8.5.3　芯片業務規模

8.5.4　合作伙伴分布

8.5.5　融資動態分析

8.6　其他企業發展動態

8.6.1　西井科技

8.6.2　依圖科技

8.6.3　全志科技

8.6.4　啟英泰倫

8.6.5　平頭哥

8.6.6　瑞芯微

第九章　人工智能芯片行業投資前景及建議分析

9.1　人工智能芯片行業投資規模綜況

9.1.1　AI芯片投資規模

9.1.2　AI芯片投資輪次

9.1.3　AI芯片投資事件

9.2　中國人工智能芯片行業投資價值評估

9.2.1　投資價值評估

9.2.2　市場機會評估

9.2.3　發展動力評估

9.3　中國人工智能芯片行業進入壁壘評估

9.3.1　競爭壁壘

9.3.2　技術壁壘

9.3.3　資金壁壘

9.4　中國人工智能芯片行業投資風險分析

9.4.1　宏觀經濟風險

9.4.2　投資運營風險

9.4.3　市場競爭風險

9.4.4　需求應用風險

9.4.5　人才流失風險

9.4.6　產品質量風險

9.5　人工智能芯片行業投資建議綜述

9.5.1　進入時機分析

9.5.2　產業投資建議

第十章　中國人工智能芯片行業典型項目投資建設案例深度解析

10.1　AI云端訓練芯片及系統項目

10.1.1　項目基本情況

10.1.2　項目建設內容

10.1.3　項目投資概算

10.1.4　項目環保情況

10.1.5　項目進度安排

10.2　AI可穿戴設備芯片研發項目

10.2.1　項目基本概況

10.2.2　項目投資概算

10.2.3　項目研發方向

10.2.4　項目實施必要性

10.2.5　項目實施可行性

10.2.6　實施主體及地點

10.2.7　項目經濟效益

10.3　AI視頻監控芯片研發項目

10.3.1　項目基本情況

10.3.2　項目實施必要性

10.3.3　項目實施的可行性

10.3.4　項目經濟效益

10.3.5　項目審批事宜

10.4　高性能AI邊緣計算芯片項目

10.4.1　項目基本情況

10.4.2　項目必要性分析

10.4.3　項目可行性分析

10.4.4　項目投資概算

10.4.5　項目效益分析

10.4.6　立項環保報批

10.5　可編程片上系統芯片項目

10.5.1　項目基本情況

10.5.2　項目建設內容

10.5.3　項目投資概算

10.5.4　經濟效益分析

10.5.5　項目進度安排

10.6　視覺計算AI芯片投資項目

10.6.1　項目基本概況

10.6.2　項目建設內容

10.6.3　項目投資概算

10.6.4　項目環保情況

10.6.5　項目進度安排

10.7　新一代現場FPGA芯片研發項目

10.7.1　項目基本情況

10.7.2　項目投資必要性

10.7.3　項目投資可行性

10.7.4　項目投資金額

10.7.5　項目進度安排

10.7.6　項目其他情況

第十一章　人工智能芯片行業發展前景及趨勢預測

11.1　人工智能芯片行業發展機遇及前景

11.1.1　半導體產業向中國轉移

11.1.2　AI芯片技術發展及應用機遇

11.1.3　人工智能芯片行業發展前景

11.1.4　AI芯片細分市場發展展望

11.2　人工智能芯片的發展路線及方向

11.2.1　人工智能芯片發展路徑分析

11.2.2　人工智能芯片產品發展趨勢

11.2.3　人工智能芯片的微型化趨勢

11.2.4　人工智能芯片應用戰略分析

11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析

11.3.1　AI芯片定制化發展背景

11.3.2　半定制AI芯片布局加快

11.3.3　全定制AI芯片典型代表

11.4　2023-2030年中國人工智能芯片行業預測分析

11.4.1　2023-2030年中國人工智能芯片行業影響因素分析

11.4.2　2023-2030年中國人工智能芯片市場規模預測

圖表目錄

圖表　不同部署位置的AI芯片算力要求

 圖表　不同部署位置的AI芯片比較

 圖表　三種技術架構AI芯片類型比較

 圖表　深度學習訓練和推斷環節相關芯片

 圖表　人工智能芯片的生態體系

 圖表　人工智能定義

 圖表　人工智能三個階段

 圖表　人工智能產業結構

 圖表　人工智能產業結構具體說明

 圖表　16位計算帶來兩倍的效率提升

 圖表　2019-2022年已獲批的國家新一代人工智能創新發展試驗區及政策

 圖表　2016-2022年中國人工智能投資市場規模分析

 圖表　2022年國內成長型AI企業TOP10融資事件

 圖表　2015-2022年中國投融資輪次數量變化

 圖表　2022年人工智能細分領域投資數量

 圖表　2017-2025年我國人工智能產業規模及預測分析

 圖表　2017-2022全國人工智能產業發展指數

 圖表　2017-2022全國重點省市人工智能產業發展指數

 圖表　2022年人工智能產業發展指數一級指標名

 圖表　城市人工智能發展總體指數排名

 圖表　樣本城市人工智能發展指數排名情況

 圖表　樣本城市人工智能發展指數排名情況（續）

 圖表　城市人工智能環境支撐力

 圖表　城市人工智能資源支持力城市排名

 圖表　城市人工智能知識創造力

 圖表　城市人工智能發展成效

 圖表　2009-2022年集成電路布圖設計專利申請及發證數量

 圖表　2018-2022年中國網民規模和互聯網普及率

 圖表　2018-2022年手機網民規模及其占網民比例

 圖表　Intel芯片性能相比1971年款微處理器大幅提升

 圖表　云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎

 圖表　芯片的產業鏈結構

 圖表　國內外芯片產業鏈主要廠商梳理

 圖表　2010-2022年中國集成電路產量規模分析

 圖表　2010-2022年中國集成電路產業銷售收入統計及增長情況

 圖表　2022年中國集成電路行業細分領域銷售收入及占比統計情況

 圖表　2016-2022年中國芯片相關企業注冊量統計

 圖表　2022年中國芯片相關企業地區分布TOP10

圖表　2022年中國芯片相關企業城市分布TOP10

圖表　國內各類芯片國產化率

 圖表　芯片產業鏈國產替代情況

 圖表　芯片供應鏈國產替代機會

 圖表　芯片行業部分國際公司在內地的布局情況

 圖表　2011-2022年全球半導體材料行業市場規模及增長情況

 圖表　2012-2022年中國半導體材料市場規模及占增長情況

 圖表　2022年全球半導體材料市場份額預測

 圖表　全球半導體材料供應商

 圖表　國內半導體材料相關公司

 圖表　2001-2022年全球生物芯片相關專利公開（公告）數量

 圖表　2011-2022年中國生物芯片專利申請數

 圖表　2000-2022年公開投融資企業主營業務分析

 圖表　2016-2025年電源管理芯片全球市場規模統計及預測

 圖表　2015-2024年電源管理芯片中國市場規模統計及預測

 圖表　2021-2023年中國集成電路進出口總額

 圖表　2021-2023年中國集成電路進出口（總額）結構

 圖表　2021-2023年中國集成電路貿易順差規模

 圖表　2021-2022年中國集成電路進口區域分布

 圖表　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）

 圖表　2022年主要貿易國集成電路進口市場情況

 圖表　2023年主要貿易國集成電路進口市場情況

 圖表　2021-2022年中國集成電路出口區域分布

 圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）

 圖表　2022年主要貿易國集成電路出口市場情況

 圖表　2023年主要貿易國集成電路出口市場情況

 圖表　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）

 圖表　2022年主要省市集成電路進口情況

 圖表　2023年主要省市集成電路進口情況

 圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）

 圖表　2022年主要省市集成電路出口情況

 圖表　2023年主要省市集成電路出口情況

 圖表　2018年-2025年全球人工智能芯片市場規模

 圖表　2022年全球人工智能芯片市場規模占比分析

 圖表　全球人工智能芯片技術分類廠商競爭情況

 圖表　中國人工智能芯片行業發展周期分析

 圖表　2018-2022年中國人工智能芯片市場規模分析

 圖表　人工智能芯片產業鏈國產化水平分布

 圖表　AI芯片發展的影響因素

 圖表　2022中國人工智能芯片企業TOP50

圖表　2022中國人工智能芯片企業TOP50（續）

 圖表　人工智能芯片的分類

 圖表　目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商

 圖表　處理器芯片對比

 圖表　GPU VS CPU圖

 圖表　CPU VS GPU表

 圖表　GPU性能展示

 圖表　GPU分類與主要廠商

 圖表　全球GPU市場份額

 圖表　英偉達GPU應用體系

 圖表　FPGA內部架構

 圖表　CPU，FPGA算法性能對比

 圖表　CPU，FPGA算法能耗對比

 圖表　2021年全球FPGA市場競爭格局

 圖表　GK210指標VSASIC指標

 圖表　ASIC各產品工藝VS性能VS功耗

 圖表　ASIC芯片執行速度快于FPGA

圖表　***礦機芯片經歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段

 圖表　各種**芯片的性能比較

 圖表　突觸功能的圖示

 圖表　Truenorh芯片集成神經元數目迅速增長

 圖表　美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片

 圖表　全球芯片公司的類腦芯片

 圖表　人工智能芯片的應用場景

 圖表　2022年全球智能手機出貨情況

 圖表　2022年全球智能手機出貨情況（季度）

 圖表　2023年全球智能手機出貨量

 圖表　2020-2022年全球智能手機品牌市場占有率

 圖表　2020-2022年中國智能手機出貨量及占比

 圖表　2022年手機AI芯片性能排行榜

 圖表　智能音箱的基本內涵

 圖表　智能音箱市場AMC模型

 圖表　2017-2022年中國智能音箱市場銷量

 圖表　2018-2022年中國屏幕智能音箱市場份額

 圖表　2019-2022年中國智能音箱市場渠道結構

 圖表　產品技術成熟度曲線示意圖

 圖表　2022年中國智能音箱市場品牌格局

 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總

 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續一）

 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續二）

 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續三）

 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續四）

 圖表　高通推出的QCS400系列

 圖表　Echo音箱主板芯片構成

 圖表　叮咚音箱主板構造

 圖表　2022年全球機器人市場結構

 圖表　2022年我國機器人市場結構

 圖表　飛思卡爾Vybrid處理器

 圖表　賽靈思FPGA芯片

 圖表　夏普機器人手機RoBoHoN

圖表　四種芯片等級的標準對比

 圖表　各種類車規級芯片市場空間現狀及預測

 圖表　各類車規級芯片國內外廠商

 圖表　汽車主要AI芯片對比

 圖表　新車型AI芯片使用情況

 圖表　AI芯片在智能安防攝像頭中的應用

 圖表　國內面向安防AI芯片的企業及主要產品

 圖表　英偉達GPU游戲渲染效果

 圖表　2020-2021財年英偉達綜合收益表

 圖表　2020-2021財年英偉達分部資料

 圖表　2020-2021財年英偉達收入分地區資料

 圖表　2021-2022財年英偉達綜合收益表

 圖表　2021-2022財年英偉達分部資料

 圖表　2021-2022財年英偉達收入分地區資料

 圖表　2022-2023財年英偉達綜合收益表

 圖表　2022-2023財年英偉達分部資料

 圖表　2022-2023財年英偉達收入分地區資料

 圖表　2020-2021財年英特爾綜合收益表

 圖表　2020-2021財年英特爾分部資料

 圖表　2020-2021財年英特爾收入分地區資料

 圖表　2021-2022財年英特爾綜合收益表

 圖表　2021-2022財年英特爾分部資料

 圖表　2022-2023財年英特爾綜合收益表

 圖表　2022-2023財年英特爾分部資料

 圖表　2022-2023財年英特爾收入分地區資料

 圖表　2020-2021財年高通綜合收益表

 圖表　2020-2021財年高通分部資料

 圖表　2020-2021財年高通收入分地區資料

 圖表　2021-2022財年高通綜合收益表

 圖表　2021-2022財年高通分部資料

 圖表　2021-2022財年高通收入分地區資料

 圖表　2022-2023財年高通綜合收益表

 圖表　2022-2023財年高通收入分地區資料

 圖表　2020-2021年IBM綜合收益表

 圖表　2020-2021年IBM分部資料

 圖表　2021-2022年IBM綜合收益表

 圖表　2021-2022年IBM分部資料

 圖表　2022-2023年IBM綜合收益表

 圖表　2022-2023年IBM分部資料

 圖表　2022-2023年IBM收入分地區資料

 圖表　2020-2021年谷歌綜合收益表

 圖表　2020-2021年谷歌收入分部門資料

 圖表　2020-2021年谷歌收入分地區資料

 圖表　2021-2022年谷歌綜合收益表

 圖表　2021-2022年谷歌收入分部門資料

 圖表　2021-2022年谷歌收入分地區資料

 圖表　2022-2023年谷歌綜合收益表

 圖表　2022-2023年谷歌收入分部門資料

 圖表　2022-2023年谷歌收入分地區資料

 圖表　2020-2021財年微軟綜合收益表

 圖表　2020-2021財年微軟分部資料

 圖表　2020-2021財年微軟收入分地區資料

 圖表　2021-2022財年微軟綜合收益表

 圖表　2021-2022財年微軟分部資料

 圖表　2021-2022財年微軟收入分地區資料

 圖表　2022-2023財年微軟綜合收益表

 圖表　2022-2023財年微軟分部資料

 圖表　2022-2023財年微軟收入分地區資料

 圖表　寒武紀第三代云端AI芯片思元370

圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司總資產及凈資產規模

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司營業收入及增速

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司凈利潤及增速

 圖表　2022年中科寒武紀科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區

 圖表　2023年中科寒武紀科技股份有限公司營業收入分產品

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司凈資產收益率

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司短期償債能力指標

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司資產負債率水平

 圖表　2020-2023年中科寒武紀科技股份有限公司運營能力指標

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司總資產及凈資產規模

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司營業收入及增速

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速

 圖表　2022年科大訊飛股份有限公司主營業務分行業、產品、地區

 圖表　2022-2023年科大訊飛股份有限公司營業收入分行業、產品

 圖表　2022-2023年科大訊飛股份有限公司營業收入分地區

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司營業利潤及營業利潤率

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司凈資產收益率

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司資產負債率水平

 圖表　2020-2023年科大訊飛股份有限公司運營能力指標

 圖表　中星微電子公司人工智能SVAC視頻安全攝像頭芯片

 圖表　2021-2022年華為投資控股有限公司綜合收益表

 圖表　2022-2023年華為投資控股有限公司綜合收益表

 圖表　2021-2022年華為投資控股有限公司銷售收入分部資料

 圖表　2022-2023年華為投資控股有限公司銷售收入分部資料

 圖表　2021-2022年華為投資控股有限公司銷售收入分地區

 圖表　2022-2023年華為投資控股有限公司銷售收入分地區

 圖表　地平線合作伙伴廣泛

 圖表　2018-2022年AI芯片投資數據

 圖表　2022年AI芯片投資輪次分布

 圖表　2022年我國AI芯片主要融資事件

 圖表　2022年我國AI芯片主要融資事件（續一）

 圖表　2022年我國AI芯片主要融資事件（續二）

 圖表　2022年我國AI芯片主要融資事件（續三）

 圖表　人工智能芯片投資價值綜合評估

 圖表　人工智能芯片市場機會整體評估表

 圖表　市場機會矩陣：人工智能芯片

 圖表　人工智能芯片發展動力評估

 圖表　人工智能芯片進入壁壘評估

 圖表　人工智能芯片進入時機分析

 圖表　產業生命周期：人工智能芯片產業

 圖表　投資機會箱：人工智能芯片產業

 圖表　寒武紀公司資金募投項目

 圖表　AI云端訓練芯片及系統項目投資安排

 圖表　AI云端訓練芯片及系統項目進度安排

 圖表　麥達數字公司資金募投項目

 圖表　人工智能可穿戴設備主控芯片及應用技術研發項目投資明細

 圖表　國科微公司資金募投項目

 圖表　AI智能視頻監控系列芯片研發及產業化項目投資明細

 圖表　高性能AI邊緣計算芯片項目投資安排

 圖表　高性能AI邊緣計算芯片項目運行安排

 圖表　高性能AI邊緣計算芯片項目毛利率分析

 圖表　可編程片上系統芯片項目投資安排

 圖表　可編程片上系統芯片項目預測財務效益指標

 圖表　可編程片上系統芯片項目進度安排

 圖表　可編程片上系統芯片項目進度安排（續表）

 圖表　云天勵飛公司募集資金的投向

 圖表　基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目投資概算

 圖表　基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目進度安排

 圖表　安路科技公司募集資金的投向

 圖表　新一代現場可編程陣列芯片研發及產業化項目投資概算

 圖表　新一代現場可編程陣列芯片研發及產業化項目進度安排

 圖表　半導體產業轉移歷程

 圖表　2011-2022年全球六大芯片制造企業制程工藝演進

 圖表　AI芯片應用場景

 圖表　人工智能芯片的發展路徑

 圖表　人工智能核心芯片下游應用極為廣泛

 圖表　人工智能將催生數十倍于智能手機的核心芯片需求

 圖表　地平線機器人正在打造深度學習本地化芯片

 圖表　深鑒科技FPGA平臺DPU產品**板

 圖表　2023-2030年中國人工智能芯片市場規模預測