全球半導體后端工藝設備市場運行前景及發展動態研究報告2025-2031年

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《對接人員》：【楊清清】 

《撰寫單位》： 智信中科研究網 

《修訂日期》：【2024年11月】

《報告格式》 :  【word文本+電子版+定制光盤】

《服務內容》 :  【提供數據調研分析+一年更新】

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全球半導體后端工藝設備市場運行前景及發展動態研究報告2025-2031年

2024年全球半導體后端工藝設備市場規模大約為10080百萬美元，預計2031年達到17950百萬美元，2024-2031期間年復合增長率（CAGR）為8.6%。

半導體后端工藝設備（Back-End Process Equipment）是指在半導體制造流程中，晶圓完成前端工藝（晶圓制造、光刻、刻蝕等）后，用于芯片封裝、測試和裝配的設備。后端工藝主要包括芯片從晶圓上切割下來、封裝、到功能和性能測試的全過程。

按產品類型：

半導體封裝設備

半導體測試設備

按應用：

IDM廠商

封測企業

其他（代工廠，研究機構等）

本文包含的主要地區/國家：

美洲地區

美國

加拿大

墨西哥

巴西

亞太地區

中國

日本

韓國

東南亞

印度

澳大利亞

歐洲

德國

法國

英國

意大利

俄羅斯

中東及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海灣地區國家

本文主要包含如下企業：

Advantest

Teradyne

Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)

東京精密

東京電子

長川科技

北京華峰

臺灣鴻勁科技

Semics

金海通

Techwing

惠特科技

ASMPT

Chroma ATE

矽電半導體

Exicon

深科達半導體

Boston Semi Equipment

Kanematsu (Epson)

EXIS TECH

MIRAE

SEMES

SRM Integration

FormFactor

ShibaSoku

森美協爾

贏朔電子科技

旺矽科技

Micronics Japan

TESEC Corporation

久元電子（YTEC）

上野精機

佛山聯動

DISCO

光力科技

BESI

Kulicke & Soffa

Shibaura

Towa

HANMI Semiconductor

MRSI

HANWHA

Palomar Technologies

DIAS Automation

Hybond

Yamaha Robotics Holdings (Shinkawa)

West Bond

沈陽和研

大族激光

江蘇京創

中電科45所

蘇州邁為科技

德沃先進

上海驕成超聲波

深圳新益昌

華封科技

愛沛電子

文一科技

芯苼半導體

1 研究范圍

1.1 定義

1.2 本文涉及到的年份

1.3 研究目標

1.4 研究方法

1.5 研究過程與數據來源

1.6 經濟指標

2 行業概要

2.1 全球總體規模

2.1.1 全球半導體后端工藝設備行業總體規模2019-2031

2.1.2 全球主要地區半導體后端工藝設備市場規模，2019, 2024 & 2031

2.1.3 全球主要國家半導體后端工藝設備市場規模, 2019, 2024 & 2031

2.2 半導體后端工藝設備分類

2.2.1 半導體封裝設備

2.2.2 半導體測試設備

2.3 半導體后端工藝設備分類市場規模

2.4 半導體后端工藝設備下游應用

2.4.1 IDM廠商

2.4.2 封測企業

2.4.3 其他（代工廠，研究機構等）

2.5 全球不同應用市場規模

3 全球市場競爭格局

3.1 全球主要廠商半導體后端工藝設備收入

3.1.1 全球主要廠商半導體后端工藝設備收入（2019-2024）

3.1.2 全球主要廠商半導體后端工藝設備收入份額（2019-2024）

3.2 全球主要廠商半導體后端工藝設備產品類型及總部所在地

3.2.1 全球主要廠商半導體后端工藝設備總部所在地

3.2.2 全球主要廠商半導體后端工藝設備產品類型

3.3 行業集中度分析

3.3.1 全球競爭態勢分析

3.3.2 全球半導體后端工藝設備行業集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）

3.4 行業潛在進入者

3.5 行業并購及擴產情況

4 全球主要地區規模分析

4.1 全球主要地區半導體后端工藝設備市場規模（2019-2024）

4.2 全球主要國家半導體后端工藝設備市場規模（2019-2024）

4.2.1 全球主要國家半導體后端工藝設備收入（2019-2024）

4.3 美洲半導體后端工藝設備收入及增長率

4.4 亞太半導體后端工藝設備收入及增長率

4.5 歐洲半導體后端工藝設備收入及增長率

4.6 中東及非洲半導體后端工藝設備收入及增長率

5 美洲地區

5.1 美洲主要國家半導體后端工藝設備行業規模（2019-2024）

5.2 美洲半導體后端工藝設備分類收入（2019-2024）

5.3 美洲不同應用收入

5.4 美國

5.5 加拿大

5.6 墨西哥

5.7 巴西

6 亞太

6.1 亞太主要地區半導體后端工藝設備行業規模（2019-2024）

6.2 亞太半導體后端工藝設備分類收入

6.3 亞太不同應用收入

6.4 中國

6.5 日本

6.6 韓國

6.7 東南亞

6.8 印度

6.9 澳大利亞

6.10 中國臺灣

7 歐洲

7.1 歐洲主要國家半導體后端工藝設備行業規模（2019-2024）

7.2 歐洲半導體后端工藝設備分類收入

7.3 歐洲不同應用收入

7.4 德國

7.5 法國

7.6 英國

7.7 意大利

7.8 俄羅斯

8 中東及非洲

8.1 中東及非洲半導體后端工藝設備行業規模（2019-2024）

8.2 中東及非洲半導體后端工藝設備分類收入

8.3 中東及非洲不同應用收入

8.4 埃及

8.5 南非

8.6 以色列

8.7 土耳其

8.8 海灣地區國家

9 行業發展趨勢、驅動因素及面臨的挑戰

9.1 行業發展驅動因素

9.2 行業面臨的挑戰及風險

9.3 行業發展趨勢

10 全球主要地區半導體后端工藝設備市場規模預測

10.1 全球主要地區半導體后端工藝設備市場規模預測

10.2 美洲主要國家預測（2025-2031）

10.3 亞太地區主要國家預測（2025-2031）

10.4 歐洲主要國家預測（2025-2031）

10.5 中東及非洲主要國家預測（2025-2031）

10.6 全球半導體后端工藝設備按不同產品類型預測（2025-2031）

10.7 全球不同應用預測（2025-2031）

11 核心企業簡介

11.1 Advantest

11.1.1 Advantest基本信息

11.1.2 Advantest 半導體后端工藝設備產品及服務

11.1.3 Advantest 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.1.4 Advantest主要業務

11.1.5 Advantest新發展動態

11.2 Teradyne

11.2.1 Teradyne基本信息

11.2.2 Teradyne 半導體后端工藝設備產品及服務

11.2.3 Teradyne 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.2.4 Teradyne主要業務

11.2.5 Teradyne新發展動態

11.3 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)

11.3.1 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)基本信息

11.3.2 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半導體后端工藝設備產品及服務

11.3.3 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.3.4 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)主要業務

11.3.5 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)新發展動態

11.4 東京精密

11.4.1 東京精密基本信息

11.4.2 東京精密 半導體后端工藝設備產品及服務

11.4.3 東京精密 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.4.4 東京精密主要業務

11.4.5 東京精密新發展動態

11.5 東京電子

11.5.1 東京電子基本信息

11.5.2 東京電子 半導體后端工藝設備產品及服務

11.5.3 東京電子 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.5.4 東京電子主要業務

11.5.5 東京電子新發展動態

11.6 長川科技

11.6.1 長川科技基本信息

11.6.2 長川科技 半導體后端工藝設備產品及服務

11.6.3 長川科技 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.6.4 長川科技主要業務

11.6.5 長川科技新發展動態

11.7 北京華峰

11.7.1 北京華峰基本信息

11.7.2 北京華峰 半導體后端工藝設備產品及服務

11.7.3 北京華峰 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.7.4 北京華峰主要業務

11.7.5 北京華峰新發展動態

11.8 臺灣鴻勁科技

11.8.1 臺灣鴻勁科技基本信息

11.8.2 臺灣鴻勁科技 半導體后端工藝設備產品及服務

11.8.3 臺灣鴻勁科技 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.8.4 臺灣鴻勁科技主要業務

11.8.5 臺灣鴻勁科技新發展動態

11.9 Semics

11.9.1 Semics基本信息

11.9.2 Semics 半導體后端工藝設備產品及服務

11.9.3 Semics 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.9.4 Semics主要業務

11.9.5 Semics新發展動態

11.10 金海通

11.10.1 金海通基本信息

11.10.2 金海通 半導體后端工藝設備產品及服務

11.10.3 金海通 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.10.4 金海通主要業務

11.10.5 金海通新發展動態

11.11 Techwing

11.11.1 Techwing基本信息

11.11.2 Techwing 半導體后端工藝設備產品及服務

11.11.3 Techwing 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.11.4 Techwing主要業務

11.11.5 Techwing新發展動態

11.12 惠特科技

11.12.1 惠特科技基本信息

11.12.2 惠特科技 半導體后端工藝設備產品及服務

11.12.3 惠特科技 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.12.4 惠特科技主要業務

11.12.5 惠特科技新發展動態

11.13 ASMPT

11.13.1 ASMPT基本信息

11.13.2 ASMPT 半導體后端工藝設備產品及服務

11.13.3 ASMPT 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.13.4 ASMPT主要業務

11.13.5 ASMPT新發展動態

11.14 Chroma ATE

11.14.1 Chroma ATE基本信息

11.14.2 Chroma ATE 半導體后端工藝設備產品及服務

11.14.3 Chroma ATE 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.14.4 Chroma ATE主要業務

11.14.5 Chroma ATE新發展動態

11.15 矽電半導體

11.15.1 矽電半導體基本信息

11.15.2 矽電半導體 半導體后端工藝設備產品及服務

11.15.3 矽電半導體 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.15.4 矽電半導體主要業務

11.15.5 矽電半導體新發展動態

11.16 Exicon

11.16.1 Exicon基本信息

11.16.2 Exicon 半導體后端工藝設備產品及服務

11.16.3 Exicon 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.16.4 Exicon主要業務

11.16.5 Exicon新發展動態

11.17 深科達半導體

11.17.1 深科達半導體基本信息

11.17.2 深科達半導體 半導體后端工藝設備產品及服務

11.17.3 深科達半導體 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.17.4 深科達半導體主要業務

11.17.5 深科達半導體新發展動態

11.18 Boston Semi Equipment

11.18.1 Boston Semi Equipment基本信息

11.18.2 Boston Semi Equipment 半導體后端工藝設備產品及服務

11.18.3 Boston Semi Equipment 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.18.4 Boston Semi Equipment主要業務

11.18.5 Boston Semi Equipment新發展動態

11.19 Kanematsu (Epson)

11.19.1 Kanematsu (Epson)基本信息

11.19.2 Kanematsu (Epson) 半導體后端工藝設備產品及服務

11.19.3 Kanematsu (Epson) 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.19.4 Kanematsu (Epson)主要業務

11.19.5 Kanematsu (Epson)新發展動態

11.20 EXIS TECH

11.20.1 EXIS TECH基本信息

11.20.2 EXIS TECH 半導體后端工藝設備產品及服務

11.20.3 EXIS TECH 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.20.4 EXIS TECH主要業務

11.20.5 EXIS TECH新發展動態

11.21 MIRAE

11.21.1 MIRAE基本信息

11.21.2 MIRAE 半導體后端工藝設備產品及服務

11.21.3 MIRAE 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.21.4 MIRAE主要業務

11.21.5 MIRAE新發展動態

11.22 SEMES

11.22.1 SEMES基本信息

11.22.2 SEMES 半導體后端工藝設備產品及服務

11.22.3 SEMES 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.22.4 SEMES主要業務

11.22.5 SEMES新發展動態

11.23 SRM Integration

11.23.1 SRM Integration基本信息

11.23.2 SRM Integration 半導體后端工藝設備產品及服務

11.23.3 SRM Integration 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.23.4 SRM Integration主要業務

11.23.5 SRM Integration新發展動態

11.24 FormFactor

11.24.1 FormFactor基本信息

11.24.2 FormFactor 半導體后端工藝設備產品及服務

11.24.3 FormFactor 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.24.4 FormFactor主要業務

11.24.5 FormFactor新發展動態

11.25 ShibaSoku

11.25.1 ShibaSoku基本信息

11.25.2 ShibaSoku 半導體后端工藝設備產品及服務

11.25.3 ShibaSoku 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.25.4 ShibaSoku主要業務

11.25.5 ShibaSoku新發展動態

11.26 森美協爾

11.26.1 森美協爾基本信息

11.26.2 森美協爾 半導體后端工藝設備產品及服務

11.26.3 森美協爾 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.26.4 森美協爾主要業務

11.26.5 森美協爾新發展動態

11.27 贏朔電子科技

11.27.1 贏朔電子科技基本信息

11.27.2 贏朔電子科技 半導體后端工藝設備產品及服務

11.27.3 贏朔電子科技 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.27.4 贏朔電子科技主要業務

11.27.5 贏朔電子科技新發展動態

11.28 旺矽科技

11.28.1 旺矽科技基本信息

11.28.2 旺矽科技 半導體后端工藝設備產品及服務

11.28.3 旺矽科技 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.28.4 旺矽科技主要業務

11.28.5 旺矽科技新發展動態

11.29 Micronics Japan

11.29.1 Micronics Japan基本信息

11.29.2 Micronics Japan 半導體后端工藝設備產品及服務

11.29.3 Micronics Japan 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.29.4 Micronics Japan主要業務

11.29.5 Micronics Japan新發展動態

11.30 TESEC Corporation

11.30.1 TESEC Corporation基本信息

11.30.2 TESEC Corporation 半導體后端工藝設備產品及服務

11.30.3 TESEC Corporation 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.30.4 TESEC Corporation主要業務

11.30.5 TESEC Corporation新發展動態

11.31 久元電子（YTEC）

11.31.1 久元電子（YTEC）基本信息

11.31.2 久元電子（YTEC） 半導體后端工藝設備產品及服務

11.31.3 久元電子（YTEC） 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.31.4 久元電子（YTEC）主要業務

11.31.5 久元電子（YTEC）新發展動態

11.32 上野精機

11.32.1 上野精機基本信息

11.32.2 上野精機 半導體后端工藝設備產品及服務

11.32.3 上野精機 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.32.4 上野精機主要業務

11.32.5 上野精機新發展動態

11.33 佛山聯動

11.33.1 佛山聯動基本信息

11.33.2 佛山聯動 半導體后端工藝設備產品及服務

11.33.3 佛山聯動 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.33.4 佛山聯動主要業務

11.33.5 佛山聯動新發展動態

11.34 DISCO

11.34.1 DISCO基本信息

11.34.2 DISCO 半導體后端工藝設備產品及服務

11.34.3 DISCO 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.34.4 DISCO主要業務

11.34.5 DISCO新發展動態

11.35 光力科技

11.35.1 光力科技基本信息

11.35.2 光力科技 半導體后端工藝設備產品及服務

11.35.3 光力科技 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.35.4 光力科技主要業務

11.35.5 光力科技新發展動態

11.36 BESI

11.36.1 BESI基本信息

11.36.2 BESI 半導體后端工藝設備產品及服務

11.36.3 BESI 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.36.4 BESI主要業務

11.36.5 BESI新發展動態

11.37 Kulicke & Soffa

11.37.1 Kulicke & Soffa基本信息

11.37.2 Kulicke & Soffa 半導體后端工藝設備產品及服務

11.37.3 Kulicke & Soffa 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.37.4 Kulicke & Soffa主要業務

11.37.5 Kulicke & Soffa新發展動態

11.38 Shibaura

11.38.1 Shibaura基本信息

11.38.2 Shibaura 半導體后端工藝設備產品及服務

11.38.3 Shibaura 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.38.4 Shibaura主要業務

11.38.5 Shibaura新發展動態

11.39 Towa

11.39.1 Towa基本信息

11.39.2 Towa 半導體后端工藝設備產品及服務

11.39.3 Towa 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.39.4 Towa主要業務

11.39.5 Towa新發展動態

11.40 HANMI Semiconductor

11.40.1 HANMI Semiconductor基本信息

11.40.2 HANMI Semiconductor 半導體后端工藝設備產品及服務

11.40.3 HANMI Semiconductor 半導體后端工藝設備收入、毛利率及市場份額（2019-2024）

11.40.4 HANMI Semiconductor主要業務

11.40.5 HANMI Semiconductor新發展動態

12 報告總結

表格目錄

 表 1： 全球主要地區半導體后端工藝設備市場規模（2019, 2024 & 2031）&（百萬美元）

 表 2： 全球主要國家半導體后端工藝設備市場規模（2019, 2024 & 2031）&（百萬美元）

 表 3： 全球半導體后端工藝設備按不同產品類型收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 4： 全球半導體后端工藝設備按不同產品類型收入份額（2019-2024）

 表 5： 全球不同應用收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 6： 全球不同應用收入份額（2019-2024）

 表 7： 全球主要廠商半導體后端工藝設備收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 8： 全球主要廠商半導體后端工藝設備收入份額（2019-2024）

 表 9： 全球主要廠商半導體后端工藝設備總部所在地及市場分布

 表 10： 全球主要廠商半導體后端工藝設備產品類型

 表 11： 全球半導體后端工藝設備行業集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）

 表 12： 行業潛在進入者

 表 13： 行業并購及擴產情況

 表 14： 全球主要地區半導體后端工藝設備收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 15： 全球主要地區半導體后端工藝設備收入份額（2019-2024）

 表 16： 全球主要國家半導體后端工藝設備收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 17： 全球主要國家半導體后端工藝設備收入份額（2019-2024）

 表 18： 美洲主要國家半導體后端工藝設備收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 19： 美洲半導體后端工藝設備分類收入（2019-2024）&（百萬美元）

 表 20： 美洲不同應用收入（2019-2024）&（百萬美元）